控制0.1mm厚铜箔屏蔽片背贴3M双面胶的模切排废拉力，首先要把排废段张力稳定在0.8~1.5N/cm区间，优先采用伺服独立控制的收废轴，避免普通离合收废带来的张力跳变；0.1mm铜箔屈服延伸率低，局部拉力超过2N/cm时就容易出现不可逆褶皱，因此排废牵引速度要和模切主机速度保持±2%以内的同步差，禁止突然启停或加速。 工艺上要先做托底结构优化：铜箔面朝上模切时，底部使用80~120g/㎡、离型力15~30g/in的低初粘轻离型纸承载，3M双面胶贴合时压合辊压力控制在0.3~0.5MPa，贴合速度不超过15m/min，确保胶层与铜箔完全浸润、无气泡无虚贴，避免排废时胶层连带拉扯铜箔边缘。刀模需采用镜面蚀刻刀，刀锋角度30°~42°，模切深度刚好切断铜箔和胶层、不切穿底部离型纸，切深过深会嵌住离型纸导致排废拉力骤升，切深过浅则废边连点拉扯铜箔。
排废角度和路径要固定：废边剥离角控制在45°~60°，排废导辊间距不超过30cm，减少废边悬空抖动；窄边、内孔废边优先采用顶针辅助排废或局部加粘排废边，不要靠加大整体拉力带出小孔废料。正式量产前要做30m试跑验证：每5m取样检查铜箔平面度，用张力计实测排废拉力波动不超过±0.2N/cm，若出现边缘起皱，优先降低收废张力0.2N/cm、调整剥离角，不要直接提速。义兴胶粘支持3M双面胶的贴合、冲型和异形模切加工，可针对薄铜箔屏蔽件提供适配的胶层选型和模切工艺配套。