划定金属箔禁贴范围首先要锁定天线净空区的物理边界：以PCB板载天线、FPC天线或外置天线弹片的辐射体外轮廓为基准，正投影区域全段禁贴金属箔，辐射体边缘向外至少预留5mm的无金属覆盖区，馈电点、匹配电路周边3mm范围内不得有任何金属箔搭接，同时严禁金属箔连通天线辐射体与主板参考地，避免形成等效寄生电容或短路臂直接拉低天线效率。 针对2.4G与5G双频共体天线，5.8G频段波长更短，对周边金属遮挡更敏感，禁贴范围需在基础5mm余量上额外加宽2-3mm；若泡棉胶自带铝箔、铜箔屏蔽层，需将金属层冲切避让至禁贴区外，仅保留无金属的泡棉基材在净空区内起缓冲、固定作用，模切公差建议控制在±0.5mm以内，避免组装偏移导致金属侵入净空。
贴装完成后必须做两项验证：一是用网络分析仪测试天线驻波比，2.4G频段驻波比应不高于2.0，5G频段不高于2.2，若贴装后驻波比升高超过0.3，说明金属箔侵入范围过大，需扩大避让尺寸；二是做OTA空口测试，对比贴胶前后的全向辐射功率和接收灵敏度，衰减超过1dB时需重新调整禁贴边界。义兴胶粘作为3M胶带及胶粘剂产品特约经销商，可提供适配电子装配场景的无金属层3M泡棉胶及对应异形模切加工，匹配路由器天线组装的尺寸公差要求。