会影响。光模块接口周边EMI屏蔽片的胶层厚度偏差不是孤立参数，它会叠加到屏蔽片总厚度、泡棉或金属箔压缩量、离型后贴合高度中，最终改变接口周边的有效间隙。若胶层偏厚，屏蔽片受压后容易向插拔通道方向鼓出，增加模块插入时的摩擦阻力；若胶层局部偏薄，则可能造成屏蔽片浮起、翘边或压缩不足，同样会在插拔过程中形成卡滞点。 判断是否会影响插拔，先看三个尺寸条件：一是胶层厚度偏差是否使屏蔽片总厚度超出壳体与模块之间的设计间隙；二是贴合后局部最高点是否侵入插拔运动包络，常见风险阈值是局部凸起超过0.05mm至0.10mm；三是压缩20%至30%后的残余厚度是否仍高于周边限位台阶。只要其中一项不满足，就不能按合格件上线装配。
验证时不要只测原材料标称厚度，应按实际工艺做三件事：第一，用千分尺在冲型后的屏蔽片上测四角和中心共5点，记录胶层加基材的总厚度偏差； 第二，按生产贴合压力贴到金属壳体或支架样件上，静置20分钟后用高度规扫测接口周边轮廓； 第三，使用标准光模块或同尺寸治具做连续插拔，记录插拔力变化和是否有刮擦、带起屏蔽片边缘的现象。若插拔力较基准样上升超过20%，或边缘出现翻折、脱粘，应判定胶厚公差不适配。
义兴胶粘可提供EMI屏蔽贴合用胶带的分切、冲型和异形模切加工，能按接口周边形状控制片材尺寸与胶层贴合一致性。选型时应优先选用厚度公差稳定、压缩后不溢胶、不向插拔区蠕变的导电或非导电胶粘材料，避免因胶层流动导致后期插拔异常。