义兴胶粘开展小尺寸胶贴模切加工时，可通过系统化工艺设计针对性解决常见的排废困难问题。小尺寸胶贴排废难度通常来自胶层粘度过高、产品间距过小、基材挺度不足、刀模刃口精度不够等因素，易出现排废边断裂、胶贴随废边带起、边角残胶、成型尺寸偏移等问题，需要结合材料特性匹配对应的加工方案。在具体加工步骤上，首先会根据胶贴所用的胶粘材料类型、胶层厚度、产品外形与排布密度，提前优化刀模结构与拼版间距，对尖角、窄边等易卡废位置做工艺补强；
其次在贴合环节匹配适配的离型膜与排废辅助辅料，调整模切压力、走料张力与排废角度，针对异形、极小尺寸的结构可搭配分步冲切、局部排废的工艺路径，降低整体排废阻力。义兴胶粘支持胶带分切、复卷、贴合、冲型和异形模切加工，可覆盖常规小尺寸双面胶贴、功能胶贴的全流程成型处理。该工艺方案适用于电子、电器、汽车、显示屏、新能源、家电及工业装配领域所用的小尺寸固定、缓冲、屏蔽类胶贴，适配3M、德莎、日东、迪睿合、DIC、积水等主流品牌的常规胶粘材料加工。
加工过程中需注意，排废效果会受材料耐温性、胶层初粘性、产品最小边宽等参数影响，正式批量加工前需结合实际材料做试样验证，确认排废稳定性与成型精度后再推进量产，避免出现批量尺寸不良或残胶问题。