委托模切带定位孔的电子辅料胶贴询价时，同轴度及关联孔位要求不能只写“按图纸”或“孔位对齐”，需把影响刀模设计、模切精度、排废方式、全检成本和装配良率的参数逐项写清。义兴胶粘支持胶带分切、复卷、贴合、冲型和异形模切加工，服务电子、显示屏、新能源、汽车等装配场景，收到明确标注的孔位要求后可直接核算打样与批量报价，相关技术沟通可联系13825258539。
询价资料建议按以下清单标注
基准孔与同轴度基准定义：明确哪一个孔或哪一组孔为装配主基准，注明是单孔对自身轴线的同轴度、同面孔组同轴度，还是胶贴正反面叠层孔的同轴度；多层复合胶贴要说明离型纸、胶层、基材、保护膜各层孔是否要求同心，避免模切后套贴偏位。
同轴度公差数值与适用范围：按装配间隙给出具体公差，常见电子辅料定位孔同轴度需结合销钉直径、自动贴装精度标注，例如φ0.05mm、φ0.10mm或φ0.15mm；不要只写“孔位不偏”，公差越严，刀模精度、设备CCD对位、制程抽检和全检成本越高。
孔与外形、功能区的位置关系：标注定位孔中心到胶贴边缘、避让槽、导电区、散热区、撕手位的位置度或尺寸公差；若胶贴需贴附在FPC、壳体、屏幕边框或电池仓上，应同步给出贴合对象的定位销间距和允许偏移量，便于供应商判断同轴度是否满足实际装配。
孔径、孔壁与断面要求：写明孔的公称直径、正负公差、是否允许轻微毛边、胶丝、压痕、离型纸切穿深度；小孔径、厚胶层、高粘胶料容易出现孔壁拖胶和孔位变形，会直接影响同轴度检测结果。
检测方法与判定条件：说明是用二次元影像仪、针规、治具销套还是CCD自动检测，明确测量基准边、抽样比例、AQL等级以及不合格品处理方式；若要求100%孔位全检，报价需计入检具或视觉检测成本。
材料结构、数量与使用环境：注明胶材型号、厚度、是否带离型膜/保护膜、是否需要无卤或耐温耐湿要求，以及打样数量、批次量、交期和包装方式；高粘胶、薄型离型纸和多层贴合结构会增加孔位同轴度控制难度，需在询价阶段一并确认。
提交询价时优先提供带公差框格的CAD/PDF图纸；没有正式图纸时，可提供实装样品、孔位治具照片或装配截面示意，并标注关键孔不能偏出的装配边界。这样模切供应商可一次性确定刀模结构、排废方案、生产机台和检测频次，避免报价后因同轴度要求不明确反复改模或补价。