3M7413D

3M7413D是一款专为PCB高温制程设计的聚酰亚胺薄膜胶带，琥珀色外观，总厚度0.07mm，以PI薄膜为基材，单面涂布有机硅酮压敏胶制成。产品具备耐高温260℃、剥离无残胶、高绝缘耐电压、模切加工性好等突出特点，专为PCB金手指保护、波峰焊遮蔽及SMT高温制程设计，是电子制造领域不可或缺的高温遮蔽材料。

一、产品核心特点

• 耐高温260℃：PI基材配合硅酮胶系，可轻松应对无铅波峰焊和回流焊峰值温度，制程中不收缩、不翘边、不碳化。
• 剥离无残胶：硅酮胶系在高温使用后仍可从金手指和焊盘表面干净剥离，不留残胶，保持电路板洁净，减少返工清洗工序。
• 高绝缘耐电压：击穿电压≥5kV，体积电阻率高，为金手指和线路提供可靠的电气绝缘保护，防止焊锡短路。
• 0.07mm超薄设计：厚度均匀，贴合服帖，不影响PCB板在流水线上的传送和定位精度。
• 耐化学腐蚀：PI薄膜耐助焊剂、清洗剂等化学介质侵蚀，在波峰焊和清洗过程中保持性能稳定。
• 可模切加工：PI薄膜挺度好，易于精密模切、冲型，可按需加工成异形遮蔽件和定位胶贴。

二、典型应用场景

三、主要技术参数

四、义兴胶粘服务优势

义兴胶粘提供3M7413D聚酰亚胺高温胶带原装正品供应，可按客户需求进行精密分切、模切冲型加工，支持窄幅分条和异形模切定制，卷装或片装出货。常规规格常备安全库存，打样周期1-3个工作日，批量订单快速交付，全面配合PCB制造、SMT加工及电子维修行业的高温遮蔽需求。