3M9725
3M9725

3M9725

3M9725是一款高性能导电转移胶膜,总厚度55μm,采用导电丙烯酸胶粘剂制成,具备XYZ三轴全向导电、低接触电阻、优异的EMI屏蔽接地性能、模切加工性好等突出特点。产品专为EMI屏蔽垫片接地、PCB接地及电子设备电磁兼容设计,是替代传统焊接和螺丝接地的理想超薄导电粘接方案。一、产品核心特点 XYZ全向导电:导电粒子在胶层中形成三

编号:237
分类:3M特殊胶带
浏览:0
138 2525 8539

产品说明

3M9725是一款高性能导电转移胶膜,总厚度55μm,采用导电丙烯酸胶粘剂制成,具备XYZ三轴全向导电、低接触电阻、优异的EMI屏蔽接地性能、模切加工性好等突出特点。产品专为EMI屏蔽垫片接地、PCB接地及电子设备电磁兼容设计,是替代传统焊接和螺丝接地的理想超薄导电粘接方案。

一、产品核心特点

  • XYZ全向导电:导电粒子在胶层中形成三维导电网络,X、Y、Z三轴方向均具有优异的导电性,接触电阻低,接地效果稳定可靠。
  • 导电丙烯酸胶系:采用导电填料填充的丙烯酸压敏胶,兼具优异的导电性和粘接强度,可同时实现结构固定和电气接地双重功能。
  • 低接触电阻:胶层与金属表面接触电阻极低,可建立稳定的低阻抗接地通路,有效屏蔽电磁干扰和射频泄漏。
  • EMI垫片接地专用:为EMI屏蔽垫片提供便捷的粘接接地方案,替代传统焊接和螺丝接地方式,简化装配工序,提升生产效率。
  • 55μm超薄设计:纯胶膜结构,厚度仅55μm,粘接后几乎不增加组件厚度,特别适合精密电子产品的紧凑装配需求。
  • 可模切加工:无基材结构使胶膜易于精密模切、冲型,可加工成极窄边框、微型胶垫等复杂形状。

二、典型应用场景

应用领域 具体用途
EMI垫片接地 导电泡棉背胶、屏蔽垫片固定、EMI衬垫接地粘接、导电橡胶垫片贴合
PCB接地 电路板接地焊盘连接、屏蔽罩与PCB粘接、元件接地固定
FPC柔性线路板 FPC接地端子粘接、柔性电路屏蔽层接地、弯折区域导电连接
电子组装 触摸屏导电连接、天线接地固定、传感器屏蔽接地、扬声器导电固定
汽车电子 车载电子设备接地、传感器屏蔽接地、控制模块EMI防护

三、主要技术参数

项目 参考值 测试标准
品牌型号 3M 9725 -
类型 导电转移胶膜 -
基材 无基材(纯导电胶膜) -
胶系 导电丙烯酸胶粘剂 -
总厚度 0.055 mm(55μm) ASTM D374
导电方向 XYZ三轴全向导电 -
表面电阻 ≤0.1 Ω/sq ASTM D257
接触电阻(Z轴) 实测
剥离力(对不锈钢) ≥5 N/25mm GB/T 2792
长期耐温 -20℃至85℃ -

四、义兴胶粘服务优势

义兴胶粘提供3M9725导电转移胶膜原装正品供应,可按客户需求进行精密分切、模切冲型加工,支持窄幅分条和异形模切定制,卷装或片装出货。技术团队可提供EMI屏蔽垫片接地方案选型支持,打样周期1-3个工作日,批量订单快速交付,全面配合PCB制造、FPC组装及电子设备电磁兼容性设计需求。

返回产品列表
在线客服