装配带缺口出线胶圈时，应先将胶圈缺口与壳体定位柱做预对位，再把胶圈平压入壳体槽位，最后穿线并复核缺口未偏移，可避免导线被胶圈错位压伤。操作前先确认壳体定位柱无缺胶、毛刺、歪斜，胶圈缺口无飞边、撕裂、尺寸超差；若定位柱顶端有导入倒角，装配时需让缺口先卡在倒角根部，不要直接把胶圈整体斜推入槽，否则胶圈受挤压旋转后，缺口会偏离定位柱，出线位置被胶圈实体覆盖。 具体装配顺序按4步执行：1）理线后将导线先预放在壳体出线口中心，避免胶圈压装时导线散落在槽边；2）手持胶圈使缺口开口正对定位柱，缺口中心线与定位柱中心线偏差不超过0.5mm；3）从定位柱一侧开始将胶圈压入卡槽，压入过程中保持缺口始终挂住定位柱，禁止先压对面再强行拉扯胶圈对位；4）胶圈完全入槽后，用手指沿胶圈整周摸一圈，确认定位柱完整落入缺口根部，缺口两侧胶圈与壳体贴合无翘起。
尺寸与公差控制上，定位柱与缺口的单边配合间隙建议控制在0.1~0.3mm；间隙过小会导致胶圈装配困难、缺口被撑裂，间隙过大则胶圈容易在压装或穿线时转动。胶圈装入后，缺口与定位柱之间不应有能让导线滑入的缝隙，导线应从缺口预留的出线空间通过，不得压在胶圈与壳体壁之间。若采用自动压装，压头需在定位柱对应位置做让位，避免压头碰伤定位柱或把胶圈挤偏。 装配完成后做两项验证：一是目视检查，从出线口外侧和内侧分别观察，确认导线外皮没有被胶圈边缘压住，缺口与定位柱无错位；二是做轻拉导线测试，导线沿出线方向应能顺畅小范围移动，无被夹紧、卡滞现象。批量生产时，首件必须做剖切或内窥镜检查，确认胶圈内侧没有卷边、翻转，定位柱未切伤胶圈缺口。义兴胶粘在电子、电器类装配胶粘与密封辅材应用中，常配合此类出线口密封结构做装配工艺验证，帮助产线减少胶圈错位导致的导线压伤不良。