摄像头FPC背胶压合时，核心做法是根据FPC上连接器、贴片电容电阻、补强钢片等凸起物的实际轮廓和高度，在压合用仿形硅胶垫上加工对应避让槽，使压合过程中凸起元件完全落入槽内不承受直接压力，仅让需要贴背胶的FPC平面区域均匀受压，从压力分布上避免元件被压裂。义兴胶粘可配合提供适配的背胶模切及配套压合辅料选型支持。 仿形硅胶垫的尺寸公差需按首件实测值设定：避让槽的轮廓相对元件实际外形单边留0.15-0.3mm间隙，间隙过小会蹭伤元件侧壁或导致硅胶垫卡料，间隙过大则会让槽边缘的背胶区域压力不足，出现翘边、粘接强度不够的问题；避让槽深度需比元件实测最大高度高0.1-0.2mm，若FPC存在局部弯折公差，可额外增加0.05mm深度余量，避免元件顶部触碰到压合钢板。硅胶垫本身硬度选40-60°邵氏A，厚度常用1.5-3mm，过硬会导致局部应力集中，过软则压力传递不足、背胶浸润效果差。
压合前需做3项验证：一是将开好槽的硅胶垫对位贴合在压合治具上，放入未贴胶的FPC空压一次，检查元件表面是否有压痕、硅胶垫是否与元件发生干涉；二是贴胶后按工艺参数压合首件，拆解后检查连接器塑胶件有无裂纹、贴片元件有无碎裂或脱落，同时用推力计测试背胶剥离强度，确认非避让区的粘接力达到要求；三是连续压合20-30片后检查硅胶垫槽位是否有变形、移位，若出现压痕偏移需重新校准治具定位销。
日常生产需注意：硅胶垫表面出现破损、发硬、槽位塌陷时要及时更换，避免硬点压伤元件；压合压力建议控制在0.3-0.5MPa，保压时间3-8s，不要为了提升粘接强度盲目加大压力；若FPC上元件高度差超过0.5mm，可在硅胶垫非避让区额外叠加0.1-0.2mm的薄硅胶层做压力补偿，保证不同高度的背胶区域都能获得均匀压力。