排查应先固定现象边界：确认70℃存储时长、面板摆放方向、溢胶位置是整圈均匀外溢、局部角位溢出还是受压边移位，同时区分是胶层本体被挤出、离型膜/离型纸残胶转移、贴装时已偏位后在高温下放大，还是HIPS面板表面析出物导致粘接力不足。取样时保留异常件、同批次未贴胶带、同批次已贴未老化件各不少于5件，在同一恒温箱条件下复测，避免把偶发污染误判为胶带耐温不足。 具体按以下顺序排查：1.来料与存储环节：检查日东5601批次、卷料存放温湿度、是否超期、是否受重压或高温堆放，离型纸是否有硅油不均、背胶渗边；验证方式是取未使用胶带做180°剥离、初粘和70℃持粘留样，观察胶面是否平整。
模切与尺寸环节：核对胶贴外形尺寸、边缘距面板边的安全边距、冲型切口是否有压敏胶被挤压翻边、排废是否带起胶层；判断条件为胶边距面板外轮廓小于0.5mm、切口有拉丝或压痕时，高温后更容易出现边缘溢胶
HIPS面板表面环节：检查面板是否有脱模剂、防静电剂、油墨析出、打磨粉屑或清洁剂残留，HIPS在70℃下若表面低分子物迁移，会降低界面粘接并让胶层滑移；验证方式是用异丙醇按规范清洁后重新贴样，与未清洁样件同条件老化对比
贴装工艺环节：确认滚轮/压头压力、压合速度、贴装温度和压合后静置时间，压力不足会导致有效接触面积不够，局部虚粘后在热应力下移位；压力过大或压头压到胶边则会直接把胶挤出。验证时记录压力、速度和压合次数，用标准2kg滚轮往返一次或按现场SOP制作对照样
恒温存储与装配受力环节：检查70℃箱内样件是平放、竖放还是叠压，面板是否受卡扣、泡棉、边框持续应力；日东5601在持续剪切力下若边距不足，胶层会发生蠕变外溢。复测标准应为：清洁后按正确边距贴装，常温静置24小时再入70℃环境，按实际存储时长观察边缘无连续胶线外溢、无可见移位、剥离破坏面均匀
设计适配环节：若HIPS面板为低表面能或高增塑剂配方、面板边需长期耐70℃且有装配应力，应重新评估胶带厚度、持粘性能和边距设计，必要时改用更适合高温持粘的方案。义兴胶粘可围绕日东5601提供分切、冲型、异形模切和贴装前的样件验证支持，排查阶段建议同步提供面板材质证明、胶贴图纸、贴装参数和异常照片，以缩短复现和改善周期